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在6月營收創高名單中被順帶提及，屬於市場熱門科技股之一。
散熱族群指標股，經過先前股價修正後位階相對安全，在大盤震盪中展現抗跌韌性，為AI硬體核心供應鏈。
講者實地拜訪該公司並指出，雖然短期晶片規格可能精簡均熱片用量，但未來新世代晶片因熱能大幅提升，規格勢必重回雙片設計。此外，公司在CPO介面與散熱領域具備領先優勢，明後年放量趨勢明確。
長期基本面仍由投信等法人支撐。
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